400-8515-900

SMT贴片加工制程前需要做哪些准备工作?

浏览量:   来源:http://www.seasonpremiere.net  作者:SMT贴片焊接

  下面让电子产品OEM加工厂给大家介绍一下SMT贴片加工制程前需要做哪些准备工作?

电子产品OEM加工工.jpg

  一、电路板资料(Gerber)

  1.标准线路图电子档案最少应包括4层:PAD档、贯孔档、文字面档、防焊层档。

  2. 最好是PCB板厂提供的连板 Gerber。

  3.标准板边规格:上下各留10mm板边(如下图)。

  4. 标准定位孔规格:同一板边左右各一个定位孔,圆心各离两边板缘5mm直径、4mm圆孔 。

  5. 标准视觉记号点规格:对边对角不对称之1mm实心喷锡圆点、外环3mm直径透明圈(如下图)。

  pcb定位孔

  二、材料表(BOM)

  1. 电子档之装着位置坐标 ( CAD,扩展名为 “ . TXT ” 的文本文件)。

  2. SMT正反面用料与DIP用料混和列表(请提供零件编码原则及正反面零件分辨方式)。

  3. SMT 正反面用料与 DIP 用料分开列表 ( 请提供正反面零件分辨方式)。

  4. SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分开列表。

  三、辅助资料

  1.测炉温板 ( 含重要零件之报废板 )。

  2. 空PCB。

  3. 印刷钢板。

  四、避免事项

  1. SMT 用 R/C 等零件不可用颗粒散料或剪断之带状散料。

  2. IC 等主要零件不可用从PCB上拆下或曾使用过之旧品


该版权归济南AG亚游集团电子有限公司所有 网站地图