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这些PCB设计须知你都知道吗

浏览量:   来源:http://www.seasonpremiere.net  作者:SMT贴片焊接

  设计讲究天马行空的创意,但是PCB抄板设计可不能太随意,作为高新技术,一定要细心细心再细心.在PCB设计过程中,布局也是有很多必须注意的规范,你都知道吗?今天SMT贴片焊接为您简单介绍下:

  a. 输入,输出元件尽量远离。

  b.布局应均匀,整齐,紧凑。

  c.热敏元件应远离发热元件。

  d.可调元件的布局应便于调节。

  e.考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致。

  f.带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方。

  g.有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布和电磁干扰。

  h.SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能。

  i.接插件、开关、电源插座等与结构关系密切的元件要优先放置。

  j.质量较大的元器件要避免放在板的中心,应靠近机箱中的固定边放置。

  k.距板边距离应大于5mm =197mil。

  l.先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。

  m.对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件。

  n.去藕电容应在电源输入端就近位置。

  o.波峰焊面的元件高度限制为4mm。

  p.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上。

  q.对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件。

  r.高速元件尽量靠近连接器,数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地。

  s.定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)。


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