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DIP封装的IC怎么用烙铁焊接

浏览量:   来源:http://www.seasonpremiere.net  作者:SMT贴片焊接

1 . 如果插的不紧,焊孔又足够大 : 用烙铁和吸锡器将IC的每一个脚吸干净, 轻松取出;
2. 若焊孔小, 用吸锡器吸不干净:  用细铜丝慢慢吸干净 ;

3. 若以上两步吸锡均无法顺利拆下, 则在16脚上加满锡, 用两个烙铁在两边加热, 待焊接IC的锡完全溶后, 用镊子取出IC ; 之后再用吸锡器将每个孔吸干净 ;

4. 用专业拆IC工具, 在导热锡纸上挖IC大小的孔, 盖在PCB板上,  红外线加热并带温度指示, 待温度升高IC脚上的锡完全溶解后, 取下即可.

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