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SMT贴片加工的质量检测方法

浏览量:   来源:http://www.seasonpremiere.net  作者:SMT贴片焊接

  SMT贴片加工的质量检测的方法有哪些呢?下面,济南电子加工厂来给大家介绍一下。

  1.ICT检测:线路测试,即用线路测试机进行线路故障检测。通常在pcb组装完成后设有ICT检测程序。

  特点:故障的诊断能力极强。对焊接缺陷如桥接、空焊、虚焊、导线断线都可直接显示出焊点位置;对由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可检出。

  对smt贴片加工过程的质量检测是非常必要的,它是一种有效的节省成本的方式。完整的质量检测系统是衡量产品质量的重要标准。

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  2.AOI检测:自动光学检测,即用自动光学设备进行检测,是目检的替代品。通常在锡膏印刷、回流焊之后设有AOI检测工序。

  特点:AOI检测系统和pcb贴装密度无关,检测速度快、精度高、重现度高,检测的不良结果通过墨水直接标记于pcb上或在操作显示器上用图形显示。

  3.目检:即用人眼直接观察来检验smt贴片的品质。在smt贴片生产的主要流程都设有目检工序。

  特点:成本较低,检查效果与PCB的贴装密度有关。在低密度贴装情况下,检查的准确性、可靠性、持续性都和主观意识有很大关系。高密度贴装时,检测结果准确性、可靠性、持续性都会降低,检测时间也变长。


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