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SMT贴片焊接厂家如何检查焊接质量

浏览量:   来源:http://www.seasonpremiere.net  作者:SMT贴片焊接

  下面让SMT贴片焊接厂家带大家了解一下检查焊接质量的方法。

SMT贴片焊接.jpg

  一、连接性测试

  在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。

  在SMT大生产中,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。

  检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性,也是最基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准,基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准,对焊点/PC外观质量评述如下。

  优良的焊点外观

  优良的焊点外观通常应能满足下列要求:

  (1)润湿程度良好;

  (2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30 0,对于焊盘边缘较小的焊点,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,如阻碍层、字符图、栏框等;

  (3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少;

  (4)焊点位置必须准确,元件的端头/引脚应处于焊盘的中心位置,宽度及长度方向不应出现超越现象;

  (5)焊点表面应连续和圆滑,对于再流焊形成的焊点应有光亮的外观。


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