400-8515-900

电子产品OEM加工电路板的退锡工艺

浏览量:   来源:http://www.seasonpremiere.net  作者:SMT贴片焊接

  下面让电子产品OEM加工厂带大家了解一下电路板的退锡工艺。

电子产品OEM加工.png

  电路板是AG亚游集团经常使用的使用电子元件,AG亚游集团在各个电器上面都能看到它。

  AG亚游集团在生产电路板的时候,为了保证电路板的质量,会采用各种工艺来电路板。如:退锡工艺。那么,电路板的退锡工艺是怎样进行的呢。

  1、AG亚游集团在焊接电路板的时候,会进行钢网锡膏助焊层处理,它也就是AG亚游集团说的退锡。电路板的钢网的进度激光钢网可达0.06到0.09um,锡膏厚度0.03到0.05um,助焊层印刷后进入待机SMT打件,smt设备以精密的公差进行贴装,贴装后进行回流焊的处理。

  2、如果AG亚游集团在SMT时贴反器件或者回流焊虚焊,则需要退锡处理,回流焊后的锡厚度较厚,能达到0.1-0.15mm的锡厚,当发现回流焊虚焊时,则需要进行退锡处理,退锡处理是电子界最难以退锡的工艺,如果在碱酸性化学的配合下,容易将PCB板导通铜与锡造成氧化,将直接损坏整块PCBA,因此,AG亚游集团在进行退锡的时候需要特别注意。


该版权归济南AG亚游集团电子有限公司所有 网站地图