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SMT贴片焊接:贴片加工中贴片的材料

浏览量:   来源:http://www.seasonpremiere.net  作者:SMT贴片焊接

  SMT贴片焊接:贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。

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  1、金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:

  (1)机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。

  (2)散热性能好:由于金属贴片直接与半固化片相接触,故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工,在加工时金属贴片可以起到散热作用,散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然,在考虑到散热性能的同时,也应考虑到电气性能,例如抗电强度等。

  (3)能屏蔽电磁渡:在高频电子线路中,防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事,采用金属基贴片则可以充当屏蔽板,起到屏蔽电磁渡的作用。

  2、电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,具有以下优势作用:

  (1)大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;

  (2)可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;

  (3)大规模集成电路用高性能贴片元件专用电子陶瓷原料与制品。


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